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High-Temperature Acid Copper Process for Plating Through-Holes . . . . . . . . . . . . .167 Maria Nikolova, Jim Watkowski, Don DeSalvo, and Ron Blake Brass and Bronze Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .172 Henry Strow Decorative Chromium Plating Donald L. Snyder Functional Chromium Plating Gene Barlowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .177 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .188 Copper Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .197 Romualdas Barauskas Gold Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .210 Alfred M. Weisberg Nickel Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .220 George A. DiBari Palladium and Palladium-Nickel Alloy Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .237 Ronald J. Morrissey Silver Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .239 Alan Blair Tin, Lead, and Tin-Lead Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .246 Stanley Hirsch and Charles Rosenstein Tin-Nickel Alloy Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .257 S.K. Jalota Zinc Alloy Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .261 Edward Budman, Toshiaki Murai, and Joseph Cahill Zinc Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .268 Cliff Biddulph and Michael Marzano hex-chrome alternatives Alternatives to Dichromate Sealer in Anodizing Operations NEW R. Mason, S. Clark, m. Klingenberg, E. Berman and N. Voevodin 275 Trivalent Passivates Need Trivalent Post-Dips . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .288 Björn Dingwerth Trivalent Chromium for Enhanced Corrosion Protection on Aluminum Surfaces . .299 Harish Bhatt, Alp Manavbasi, Danielle Rosenquist Update on Alternatives for Cadmium Coatings on Military Electrical Connectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .308 Rob Mason, Margo Neidbalson, Melissa Klingenberg, Parminder Khabra and Carl Handsy, plating procedures Barrel Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .321 Raymund Singleton and Eric Singleton Selective Plating Process (Brush Plating, Anodizing and Electropolishing) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .337 Sifco Applied Concepts Mechanical Plating and Galvanizing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .351 Arnold Satow Electroless (Autocatalytic) Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .359 James R. Henry 6 UPDATED UPDATED . . . . . . . . . . . . . . UPDATED