Metal Finishing Guide Book

2012-2013

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Introduction to Paint Application Systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .190 Ron Joseph and Michael Murphy Powder Coating with Robots and Dense Phase Technology���A Critical Blend of Advanced Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .194 John Binder Dip Coating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .199 Thomas C. Jones Spray Application Processes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .202 Jerry P. Hund Electrostatic Spray Processes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .217 Joel Rupp, Eric Guffey, and Gary Jacobsen Converting to Waterbornes, . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .231 Ronald Konieczynski, Autodeposition of Organic Coatings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .238 Thomas C. Jones Powder Coating Equipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .242 Nicholas P. Liberto Powder Spray Guns . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .253 Alan J. Knobbe Electrocoating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .257 Lisa E. Merlo plating processes, procedures & solutions Technology for Electroplating Metal Layers Aims to Improve Thickness Control . .262 G. Carrasco, Dr. J. Harris, T.Beckett, E. Rubel Determination of Phosphorous Electroless Nickel Deposits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .270 Dr. V. Persits Gold Post-Dip to Improve Corrosion Resistance Properties . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .274 Olaf Kurtz, J��rgen Barthelmes, Florence Lagorce-Broc, Taybet Bilkay, Michael Danker, and Robert R��ther Zincate-or Stannate-Free Plating of Magnesium, Aluminum, and Titanium . . . . . . .283 John W. Bibber High-Temperature Acid Copper Process for Plating Through-Holes, . . . . . . . . . . . . .288 Maria Nikolova, Jim Watkowski, Don DeSalvo, and Ron Blake Decorative Chromium Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .293 Donald L. Snyder Functional Chromium Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .304 Gene Barlowe Copper Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .313 Romualdas Barauskas Gold Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .325 Alfred M. Weisberg Nickel Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .334 George A. DiBari Palladium and Palladium-Nickel Alloy Plating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .350 Ronald J. Morrissey 6

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